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谷歌要“软”了。最近，他们在印度的班加罗尔搭起了一个取名为“gChips”的芯片团队，目标是消费类SoC，并且短时间内就一夜间了十几位英特尔、英伟达、高通的技术大咖。回应，谷歌没立刻作出对此，但是消息早已不胫而走，知道此刻高通不会会响三响。一位并未透漏姓名的高管回应，2019年底，gChips团队将不会扩增到80人，目前整个芯片计划依然正处于前期，这也意味著2019下半年发售的Pixe4会有gChips团队的研发成果。
谷歌要做到“芯”了从聘用网站上看，gChips团队召募的职位还包括SoCRTL首席工程师、SoC物理设计和方法论主管、平面图工程师（ASIC／SoC）和SoC／ASIC设计测试工程师等。更容易显现出，gChips团队应该归属于谷歌SoC项目的一部分，而这一项目也早已是一个公开发表的秘密，因此大家对这一次的团队长时间召募和扩展并不深感车祸。但是细想之，当亚马逊、Facebook等互联网公司才刚刚开始AI芯片的研发生产之时，谷歌这一步棋回头后，或许又要将友商追赶几条街。
据路透社的报导，这一次谷歌在印度尤其开办的部门近于有可能只负责管理测试部分。业内人士分析称之为，按照谷歌的脾性，如此大阵仗的成立测试部门，谷歌的芯片设计应当早已顺利了一大半。这样的猜测不是没道理，此前谷歌在发布业内划时代级别的服务器芯片TPU之时，就曾回应只不过TPU早已在后台服务器上跑完了一年。
因此，回过头来看，依据谷歌SoC项目的理念——了解硬件层，谷歌开办并存测试部门的行径多半伴随着它早已贯彻了解到了硬件层，谷歌再也不是那个“硬”谷歌了。而这一并存部门测试的硬件将应用于到何处？据消息称之为，向来独创芯片而后出租的谷歌这一次是要打造出消费类芯片，还包括手机等智能硬件端的芯片，进占消费级市场。进占消费级市场，安卓生态圈要震一如雷只不过为了进占消费级市场，此前的谷歌就仍然在人才聘用上动作大大。从2017年末开始，谷歌早已相继从苹果等公司的芯片部门挖角了数位“大牛”，其中还包括来自苹果的JohnBruno，ManuGulati，WonjaeChoi和TayoFadelu，以及来自高通的MainakBiswas，VinodChamarty和ShamikGanguly等人。
值得一提的是，JohnBruno曾是苹果A系列处理器知名的研发工程师。凿来这么多位芯片设计领域的大牛，谷歌的目的很具体，它也想要回头苹果在设计和建构消费者芯片方面的路，即打造出自己的软硬件，通过硬件充份获释软件的效能。
谷歌运用在Pixel2手机中的首款消费级芯片PixelVisualCore图像处理器就是一例，独创的TPU服务器系列芯片也是根本性尝试。但是似乎过于，仍然以来，在AI服务器芯片市场扬名立万的谷歌并不是很擅长于一般消费类芯片系统的研发，换句话说，在消费类芯片研发这件事上，软件起家的谷歌并不专业，因此至今其自有品牌的Pixel手机依然使用的是高通骁龙处理器。谷歌自己也不坚称这一劣势。因为缺少硬件能力，它无法将自有的上层系统（如安卓）性能几乎充分发挥。
因此在2017年秋季的发布会上，尽管公布了多款智能硬件产品，皮猜中依然特别强调谷歌还须要了解得软下去：“谷歌从不是为硬件而硬件，背后的逻辑在于AI、软硬件三位一体，确实解决问题要靠人工智能＋软件＋硬件（AI＋Software＋Hardware）。”这一次，严肃一起的谷歌首先要吓到应该就是安卓生态圈中的仅次于获益者——高通。众多业内分析也认为，这是谷歌正在希望挣脱对传统芯片厂商倚赖的近期迹象。对于这一次的扩展，路透社的评论轻描淡写，谷歌这家科技巨头企图拓展其业务范围，减少设计硬件设备内部组件的项目。
但话语背后谷歌的进军之势好似无以挡住。
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